L'azienda

X-ray

Tecnologie altamente sofisticate consentono controlli accurati atti a garantire alta qualità in tutte le fasi del processo. Con l’ispezione X-Ray , tecnologia all’avanguardia di recente introduzione, possiamo verificare in modo efficace la corretta saldatura dei componenti con pin non a vista, quali BGA e QFN, e rilevare efficacemente i void di saldatura su questi componenti.L’analisi X-Ray ha lo scopo di intercettare tutto ciò che potrebbe non essere notato da un controllo visivo standard con ispettore ottico. La semplicità nell’utilizzo e la velocità di programmazione rende l’analisi della difettosità attraverso questo tipo di ispezione semplice e immediata.

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